5.4　用软件向导创建封装

以图5-35 所示的BGA 封装为例讲解Allegro 自动创建BGA 封装的方法。

（1）元器件的关键尺寸参数如下所示。

① 元器件的引脚数为288 个。

② 引脚的间距为0.8mm。

③ 元器件的外形尺寸为10mm。

④ 元器件的高度为1.4mm。

（2）在PCB Editor 中执行菜单命令“File”→“New”，弹出“New Drawing”对话框。在该对话框中，输入封装的名称，并在“Drawing Type”中选择“Package symbol（wizard）”类型，如图5-36 所示。

（3）单击“OK”按钮，弹出“Package Symbol Wizard”对话框。在该对话框中，选择“PGA/BGA”，如图5-37 所示。

（4）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard- Template”对话框。在该对话框中，可选择预先设置了字体和颜色等参数的模板，或者选择系统默认的模板，单击“Load Template”按钮，软件根据模板自动配置字体和颜色等参数，如图5-38 所示。

（5）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard- General Parameters”对话框。在该对话框中，设置单位和精度，以及元器件编号的前缀，如图5-39 所示。

（6）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard-Pin/Ball Grid Array Pin Layout”对话框。在该对话框中，设置元器件的行数和列数，由BGA 封装的尺寸图中的数据得出行数=列数=12，“Full matrix”表示满引脚的BGA，“Perimeter matrix”表示缺少一些引脚的BGA。例如，选择“Perimeter matrix”、“Outer rows”设置为4，表示外围有4 排引脚；“Core rows”设置为8，表示内部有8 排引脚；本例的焊盘没有缺失，直接选择“Full matrix”，如图5-40所示。

（7）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard-Pin/Ball Grid Array Pin Layout(continued)”对话框。在该对话框中，默认的是常规的BGA 排序，此处可选择多种排序方法，读者可一一进行验证。有一些电源模块的LGA 的排序与常规BGA 的排序不一致，做封装时需要认真查阅元器件的相关资料，并选择合适的引脚排序方式。本实例为常规的BGA 排序，故参数设置如图5-41 所示。

（8）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard-Pin/Ball Grid Array Parameters”对话框。在该对话框中，设置垂直引脚之间的间距和水平引脚之间的间距。由于本例中引脚的中心间距为0.8mm，器件的外形尺寸为10mm，故相关参数的设置如图5-42 所示。

（9）单击“Next”按钮，弹出“Package Symbol Wizard-Padstacks”对话框。在该对话框中，选择预先设计好的焊盘。本例中的焊盘选择0.4mm 的圆焊盘，如图5-43 所示。

（10）后续的步骤按默认选项直接单击“Next”按钮即可，最后单击“Finish”按钮，将自动生成如图5-44 所示的BGA 封装，可在此封装的基础上按设计的规范进行调整，如加上A1 丝印引脚表示，最后保存，即可成为一个完整的封装。