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移动互联网芯片技术体系研究
陈新华更新时间:2021-03-04 18:49:16
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近年来,集成电路技术急速发展,特别是移动互联网芯片技术,知识迭代不断加快,新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上,详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。
上架时间:2020-12-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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移动互联网芯片技术体系研究最新章节
查看全部- 本章参考文献
- 5.11 本章小结
- 5.10 SEM与EDS分析结果
- 5.9 C-SAM分析结果
- 5.8 X-Ray检测仪分析结果
- 5.7 试验数据及图像分析
- 5.6 表征方法
- 5.5 可靠性试验方法
- 5.4 可靠性试验标准介绍
- 5.3 可靠性试验概述
陈新华
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